温度影响着绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的可靠性，采用传统的功电热耦合仿真模型只能测得IGBT模块离线情况下的一个结温，不能获得实际工况下芯片表面的温度场分布。在传统功率循环试验仿真的基础上进行改进，考虑到IGBT关断过程中的电压缓变，将该电压作为载荷，利用数值仿真软件ANSYS热分析环境，采用有限...

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