使用matlab com组件与Visual c#联合编程技术设计了BGA封装用焊接锡球的形状参数测试与分析软件。对焊接小球进行实测。结果表明，该软件使用方便，测试结果可靠，不仅可批量测定锡球的粒度，还可以批量测定锡球球形度，并进行粒度分布的统计分析和结果存储与显示。

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