PDF:半导体芯片基于多元回归的温度拟合
发表日期:2015年07期
出版:《天津科技》
主管单位:天津市科技信息研究所
作者:柳华军,陶立峰,梁勇
页数:4页(依默认发送格式:PDF计算)
PDF编号:PDF9TJKJ2015070060
可选格式:Word、ePUB、PPT(课件用途)
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本文以3层×10的巷道堆垛式立体车库为研究对象,采用随机车位分配策略和就近车位分配策略,对车辆入库和出库,没有空余车位离去时,车位利用率,堆垛机的运行距离等情况建立仿真模型,并采用matlab编制仿真程序,并得出仿真结果。
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