发表日期:2008年02期 出版:《装备制造技术 主管单位:广西机械工程学会 作者:梁秋荣 页数:4页(依默认发送格式:PDF计算) PDF编号:PDF9GXJX2008020250 可选格式:Word、ePUB、PPT(课件用途) 下载次数:381 论文引用次数:2

PCB板厚是PCB制造过程中要严格控制的一个指标。在批量制造前,通过测量试作板的厚度,应用最小二乘法原理分析数据,在Excel或matlab中实现曲线拟合,得出板厚分布的估算公式,从而指导CAM的PCB拼版方式及尺寸以及压合工序的制造工艺参数选择,对保证制造后的PCB板厚均一性具有重要意义。

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