发表日期:2002年04期 出版:《包装工程 主管单位:中国兵器工业第五九研究所 作者:山静民,陈满儒,谭志明 页数:4页(依默认发送格式:PDF计算) PDF编号:PDF9BZGC2002040480 可选格式:Word、ePUB、PPT(课件用途) 下载次数:177 论文引用次数:10

通过对包装机常热式封头结构和封合参数的分析 ,建立薄膜热封过程的数学模型 ,并在matlab/simulink下建立可实时运行的仿真模型。根据仿真结果得出了一些有价值的结论和改进包装机中热封装置设计的措施

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