发表日期:2015年05期 出版:《甘肃农业大学学报 主管单位:甘肃农业大学 作者:高彬彬,姜波 页数:4页(依默认发送格式:PDF计算) PDF编号:PDF9GSND2015050320 可选格式:Word、ePUB、PPT(课件用途) 下载次数:55 论文引用次数:4

基于ANSYS及matlab仿真软件对半桥型IGBT器件的热分布情况进行实验和仿真建模研究。首先对IGBT器件的温度分布进行仿真建模,然后采用红外成像仪和结温测试设备分别进行了实验测量,对仿真结果进行了验证。仿真和实验研究结果表明,在器件温度分布图中,温度最高点在于芯片处以及芯片与引线连接处,证实了影响...

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