作者：于斌(作者),谢龙汉(作者) 出版：电子工业出版社 图书简介 "LS-DYNA软件广泛应用于工程领域，它非常适合分析结构冲击、爆炸等问题。本书共分为10章, 介绍了LS-DYNA软件的基本功能和使用方法，主要包括几何模型的建立、网格划分、接触、载荷、刚体、重启动、后处理及工程应用实例。对于各个知识点本书通过实例进行说明，且实例中有简明叙述与充足的演示图片。本书中的相关例题皆为在ANSYS 14.0软件包中ANSYS/LS-DYNA模块里进行前处理和求解计算，在LS-PREPOST 3.2中进行后处理。
书中实例由浅入深，实用性强，而且配套光盘中有实例操作过程的视频讲解，既可方便初学者快速入门，又能为有一定基础的读者提供实际的应用指导。" 作者段落 "唐长刚 (作者)" 图片名 51xICE4uqbL 结束 标题 工程设计与分析系列:ModelSim电子系统分析及仿真(第2版)(附光盘) 纸质书价格 ￥38.41 电子书价格 ￥30.73 专题 工程设计与分析系列 文件大小 98067 KB 纸书页数 377 出版社 电子工业出版社; 第1版 (2014年2月1日) 服务：人工校对0错代录+录完后精校排版 此为收费服务：会收取文档代录之人工费 预估录入后页数：377（带目录书签跳转） 请支持正版图书，莫将本服务所得用于非法目的 ✅文档录入及格式制作人工服务，非骗流量 ❤️ 录入后格式：PDF、Word、PPT、ePub、TXT

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ModelSim是优秀的HDL仿真软件之一，它能提供友好的仿真环境，是业界唯一单内核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器，它采用直接优化的编译技术、Tcl/Tk技术和单一内核仿真技术，编译仿真速度快，编译的代码与平台无关，便于保护IP核，个性化的图形界面和用户接口，为用户加快调错提供强有力的手段，是FPGA/ASIC设计的首选仿真软件。

本书以ModelSim SE 10.1c版软件为平台，由浅入深、循序渐进地介绍ModelSim 10.1c软件各部分知识，包括ModelSim 10.1c的基础知识、菜单命令、库和工程的建立与管理、Verilog/VHDL文件编译仿真、采用多种方式分析仿真结果，以及与多种软件联合仿真等知识。书中配有大量插图，并结合实例详细地讲解使用ModelSim进行仿真操作的基本知识和方法技巧，配书光盘中有本书实例操作的视频讲解，读者能够轻松学习。

本书在第一版的基础上，综合读者建议、课题使用情况进行修订完善，更多典型实例。