作者：贾忠中(作者) 出版：电子工业出版社; 第1版 (2016年3月1日) 服务：人工校对0错代录+录完后精校排版 此为收费服务：会收取文档代录之人工费 预估录入后页数：472（带目录书签跳转） 请支持正版图书，莫将本服务所得用于非法目的 ✅文档录入及格式制作人工服务，非骗流量 ❤️ 录入后格式：PDF、Word、PPT、ePub、TXT

SMT核心工艺解析与案例分析（第3版）（全彩）（ePub+AZW3+PDF+高清）电子书下载 贾忠中(作者)

本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出，是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。