作者：温德通(作者) 出版：机械工业出版社; 第1版 (2019年6月11日) 服务：人工校对0错代录+录完后精校排版 此为收费服务：会收取文档代录之人工费 预估录入后页数：482（带目录书签跳转） 请支持正版图书，莫将本服务所得用于非法目的 ✅文档录入及格式制作人工服务，非骗流量 ❤️ 录入后格式：PDF、Word、PPT、ePub、TXT

集成电路制造工艺与工程应用（ePub+AZW3+PDF+高清）电子书下载 温德通(作者)

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。

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