作者：毛忠宇(作者),潘计划(作者),袁正红(作者)&0更多 出版：电子工业出版社; 第1版 (2014年7月1日) 服务：人工校对0错代录+录完后精校排版 此为收费服务：会收取文档代录之人工费 预估录入后页数：323（带目录书签跳转） 请支持正版图书，莫将本服务所得用于非法目的 ✅文档录入及格式制作人工服务，非骗流量 ❤️ 录入后格式：PDF、Word、PPT、ePub、TXT

EDA精品智汇馆:IC封装基础与工程设计实例（ePub+AZW3+PDF+高清）电子书下载 毛忠宇(作者),潘计划(作者),袁正红(作者)&0更多

本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。

本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。

本书免费提供作者在日常封装设计过程中自行开发的多个高效率封装辅助软件小工具，并不定期到www.eda365.com网站的“IC封装设计与仿真”版块更新及增加。