作者:王辉(作者),黄冕(作者),李君(作者),陈兰兵(合著者),万里兮(合著者)&2更多 出版:电子工业出版社; 第1版 (2011年2月1日) 服务:人工校对0错代录+录完后精校排版 此为收费服务:会收取文档代录之人工费 预估录入后页数:238(带目录书签跳转) 请支持正版图书,莫将本服务所得用于非法目的 ✅文档录入及格式制作人工服务,非骗流量 ❤️ 录入后格式:PDF、Word、PPT、ePub、TXT

Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南 (电子设计自动化丛书)(ePub+AZW3+PDF+高清)电子书下载 王辉(作者),黄冕(作者),李君(作者),陈兰兵(合著者),万里兮(合著者)&2更多

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《Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南》主要介绍系统级封装的设计方法。《Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南》共分为11章:第1章系统级封装设计介绍,介绍系统级封装的历史和发展趋势,以及对SiP、RFSiP、POP等封装的展望。第2章封装设计前的准备,主要结合工具,了解一些常见的命令和工作环境,本章中有部分内容,可以在学完《Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南》后再进行练习。第3章系统封装设计基础知识,主要是了解一些设计的数据,如芯片(Die)、BGA、基板厂所用的参数。第4章建立芯片零件封装,主要介绍如何创建Die的零件库。第5章建立BGA零件库,介绍如何创建BGA的零件库。第6章导入网表文件,可以根据实际情况建立DIE和:BGA之间的连线关系。第7章电源铜带和键合线设置,主要介绍建立电源铜带、建立引线键合线等内容。第8章约束管理器,介绍了使用约束管理器建立物理约束和间距约束等。第9章布线和铺铜,包括使用手动布线命令和自动布线命令进行布线等。第10章后处理和制造输出,介绍了为铺铜区域添加degassing孔、为Bond Finger建立阻焊开窗等。第11章协同设计,包括独立式协同设计、实时的协同设计。

《Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南》适合从事系统级封装设计相关工作的人员参考学习,也可作为高等院校相关专业师生的参考书。