现代电子装联对元器件及印制板的要求 (现代电子制造系列丛书)（Word+PDF+ePub+PPT）
作者：王玉(作者)
出版：电子工业出版社; 第1版 (2015年12月1日)
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本书系统地介绍了电子装联技术中大量应用的电子元器件及印制板的主要技术性能和应用特性，包括元器件的分类、元器件的制作过程、元器件的选型要求与验收标准、元器件引脚材料和镀层要求、印制板的选用要求，印制板的表面镀层及可焊性要求、印制板的选型评估方法与印制板在电子组装中的常见问题分析及应对举措等内容。
本书既可作为电子装联职业技术教育的教学用书，也作为从事电子装联制造的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师的技术参考用书。
