《智能复合材料中光纤与基体的相容性研究》PDF+DOC
作者:张博明,冷劲松,杜善义,王殿富
单位:国家仪表功能材料工程技术研究中心;重庆仪表材料研究所;中国仪器仪表学会仪表材料学会
出版:《功能材料》1998年第03期
页数:6页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFGNCL803.0040
DOC编号:DOCGNCL803.0049
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,张博明
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智能材料与结构能够实用的基础是智能元件与基体具有良好的相容性。本文针对复合材料工艺过程在线监测这一光纤智能复合材料的重要应用领域,详细论述光纤与基体材料的相容性研究。内容包括固化后埋光纤对材料力学性能的影响、光纤传感的可能性(包括光纤传感器材料耐用性和基体对信号的衰减)和实际安装过程的可操作性这3方面的理论、实验研究。界定了光纤、包层和基体材料的可能的组合,并为最优组合的选择提供了理论、实验基础。给出了两种埋光纤智能复合材料的实际安装过程,对其中的关键光纤入出口的设计进行了比较与评价。
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