作者：王蔚,刘晓为,刘玉强,王喜莲,张建才,张雪梅 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》1999年第01期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ901.0160 DOC编号：DOCCGQJ901.0169 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 分析了硅－玻璃静电键合界面受热循环作用，或者受反向电压作用后，在高温时，键合力的特点，实验验证了高温（４５０℃）时键合面牢固、稳定。研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装。

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