作者：邹平松,赖宗声 单位：沈阳仪表科学研究院有限公司 出版：《仪表技术与传感器》1998年第03期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYBJS803.0010 DOC编号：DOCYBJS803.0019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《多孔硅微机械技术的薄膜量热传感器结构研究》PDF+DOC1997年第02期 赖宗声,王新君,王云珍 《现代传感器技术》PDF+DOC1996年第04期 宋宗炎 《无掩模腐蚀工艺对硅电容力敏结构的改进》PDF+DOC1996年第01期 李昕欣,鲍敏杭 《用表面微机械加工技术制成的流速传感器》PDF+DOC1993年第07期 黄金彪,骆志强,冯耀兰,童勤义 《国外传感技术研究现状》PDF+DOC1993年第03期 俞海明 ,丁辛芳 ,罗子铉 《硅压阻力敏器件及传感器的应用》PDF+DOC1988年第05期 项兴荣 《热激励硅谐振式压力传感器的研制》PDF+DOC2004年第04期 高晓童,崔大付,陈德勇,王利,王蕾 《多孔硅传感器的研究进展》PDF+DOC2004年第03期 崔昊杨,李宏建,谢自芳,赵楚军,彭景翠 《多孔硅湿度传感器研究进展》PDF+DOC2003年第08期 许媛媛,何金田,李新建,陈渝仁 《微电子机械系统/微光学电子机械系统的特性及应用》PDF+DOC2001年第04期 李萍

    • 本文在对阳极氧化反应形成多孔硅及对多孔硅选择性生长机理、刻蚀研究的基础上，在硅片上做出到衬底距离大于５０μｍ的微桥结构。然后在微桥上溅射镍—铬电阻薄膜，形成温敏传感器微结构，并对其温度电阻特性，热响应时间进行了测量。利用该结构本文还设计出一种新型的温敏、气敏多功能传感结构。

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