作者:薛福连 单位:北京信息科技大学 出版:《传感器世界》1998年第05期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGSJ1998050050 DOC编号:DOCCGSJ1998050059 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 本文分析了液体温度传感器封口渗漏产生的原因,通过采用夹具并使用氩弧点焊与钎悍的双重悍接封口工艺,解决了液体温度传感器封口渗漏失效的质量问题。

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