《液体温度传感器封口焊接工艺的改进》PDF+DOC
作者:薛福连
单位:北京信息科技大学
出版:《传感器世界》1998年第05期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGSJ1998050050
DOC编号:DOCCGSJ1998050059
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本文分析了液体温度传感器封口渗漏产生的原因,通过采用夹具并使用氩弧点焊与钎悍的双重悍接封口工艺,解决了液体温度传感器封口渗漏失效的质量问题。
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