作者：唐慧,季安,章学群,孙艳宾,杨晓燕 单位：沈阳仪表科学研究院有限公司 出版：《仪表技术与传感器》1999年第11期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYBJS1999110000 DOC编号：DOCYBJS1999110009 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《压阻型压力传感器灵敏度温漂及其补偿技术》PDF+DOC1998年第01期 孙新宇,王鑫,高振斌,孟庆浩,杨瑞霞,孙以材 《压力传感器灵敏度温漂的新补偿方法》PDF+DOC1981年第06期 屠海鹰 《油田测井用压力传感器的研制》PDF+DOC2004年第02期 赵毅强,姚素英,张生才,赵红,曲宏伟 《多晶硅纳米薄膜牺牲层压力敏感结构设计》PDF+DOC2010年第02期 揣荣岩,崔林,王健,刘本伟,郑雁公,李新 《基于新型补偿原理的称重显示仪表》PDF+DOC1996年第06期 郑建国 《扩散硅压力传感器的温度特性及其补偿》PDF+DOC1995年第06期 唐伟,庞世信 《扩散硅压力传感器双桥补偿法》PDF+DOC1994年第01期 夏龙,江文仙,王峰 《四次曝光制版技术及其应用》PDF+DOC1990年第04期 崔仲绵,赵岐章 《用双桥法减小压阻型传感器的温度漂移》PDF+DOC2005年第06期 鲁百佐,刘志存 《LTCC高温压力传感器温漂特性研究》PDF+DOC2014年第02期 罗涛,谭秋林,熊继军,纪夏夏,王晓龙,薛晨阳,张文栋

    • 根据扩散硅压力传感器灵敏度温漂产生的原理，分析了灵敏度与温度的关系。并依据实验数据论述了灵敏系数和扩散表面杂质浓度的关系以及电阻温度系数与表面杂质浓度的关系。简单介绍通过调整和控制表面杂质浓度等参数，得到所需的灵敏度温度漂移曲线。

    📙 相关资料

    1. 《压阻型压力传感器灵敏度温漂及其补偿技术》PDF+DOC 就压阻型压力传感器的灵敏度温漂问题进行述评，分析了灵敏度温漂产生的原因并提出解决灵敏度温漂的多种补偿方法。...
    2. 《压力传感器灵敏度温漂的新补偿方法》PDF+DOC 一、前言压力传感器的灵敏度温度漂移是生产者和使用者都感头痛的问题。它引起的相对测量误差(灵敏度温度系数)可高到10~(-1)数量级。即使是目前精度最好的集成半导体压力传感器，具有良好温度自补偿性能的产品比例也很小。...
    3. 《油田测井用压力传感器的研制》PDF+DOC 油田测井用压力传感器在温度、量程和封装等方面有着特殊的要求 ，我们提出了一种新型多晶硅压力传感器 ，其工作温度高 (- 2 0～ 2 2 0&#176；C) ，压力量程宽...
    4. 《多晶硅纳米薄膜牺牲层压力敏感结构设计》PDF+DOC 为使多晶硅纳米薄膜良好的压阻特性在MEMS(微机电系统)压阻传感器中得到有效应用，在设计牺牲层结构压力传感器芯片中探索性地采用了多晶硅纳米薄膜作为应变电阻，并给出这种传感器的设计方法。分析了牺牲层结构弹性膜片的应力分布对传感器灵敏度的影响，优化设计了量程为0~0.2 MPa多晶硅纳米膜压力传感器芯片......
    5. 《基于新型补偿原理的称重显示仪表》PDF+DOC 介绍一种对温度漂移和失调电压进行高精度补偿的称重显示仪表的设计原理，并进行了详细分析，给出了相应指标。...
    6. 《扩散硅压力传感器的温度特性及其补偿》PDF+DOC 本文分析了扩散硅压力传感器灵敏度温漂的各种曲线，同时给出了一种简单的温度补偿方法.这种方法虽然不能得到准确解，但是它的补偿结果非常好.采用这种方法补偿对所用的外围器件要求不需要非常严格，而且适用于窄、宽温范围.本文给出了补偿前后的对照表。...
    7. 《扩散硅压力传感器双桥补偿法》PDF+DOC 本文提出关于扩散硅压力传感器误差补偿的一种新方法，重点介绍该方法对零点温度漂移、灵敏度温度漂移以及非线性的补偿。...
    8. 《四次曝光制版技术及其应用》PDF+DOC 一、前言 在半导体压力传感器研制中，应变电阻的设计方案常采用图1中给出的类型。无论采用哪种设计方案，在刻制电阻时，都要求四个应变电阻的阻值在理论上是一致的。因为四个电阻的一致性直接影响着零点输出，零点温度漂移、灵敏度温度漂...
    9. 《用双桥法减小压阻型传感器的温度漂移》PDF+DOC 论述了温度对压力传感器输出灵敏度的影响，为了减小传感器输出的温度漂移，利用双惠斯登电桥方法进行补偿，在300~373 K的温度范围内对传感器进行了测试。结果表明，采用双桥法补偿后，传感器输出的温度漂移可以降低70%以上。...
    10. 《LTCC高温压力传感器温漂特性研究》PDF+DOC 研究了利用杜邦951 LTCC材料制备的无线无源压力传感器的温漂特性。通过搭建高温测试系统，对传感器0~600℃内的高温特性进行了测试，结果表明传感器存在较大温度漂移。通过制作无腔传感器和LTCC基片上螺旋电感进行高温特性测试，通过对比分析，确定了造成传感器温漂的主要原因是LTCC材料相对介电常数的......

    提示：百度云已更名为百度网盘（百度盘），天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。