《压力传感器的芯片封装技术》PDF+DOC

📙 相关资料

1. 《压力敏感元件封接处开裂问题探讨》PDF+DOC 压阻式压力敏感元件封接处开裂问题，出现在扩散硅芯片与玻璃封接处。这种开裂受机械、热应力及封接操作方法等因素影响。本文提出了开裂机理，认为开裂与芯片的边缘条件及封接过程有关。对容易在温度变化或机械震动下发生开裂的传感器，我们给出了一种非破坏性连续筛选试验、“合格／不合格”的判别依据和具体分析结果。最后......
2. 《硅压力传感器的应力隔离封装》PDF+DOC 当封装压力传感器时，由于传感器芯片和管壳材料之间热膨胀系数的差别，在封接部位引入应力。这一封装应力引起传感器芯片硅膜...
3. 《一种纳米复合材料的压力传感器研究》PDF+DOC 研究了一种由多壁碳纳米管(MCNT)和环氧树脂的混合物制备而成的球状压力传感器，对传感器的工作机理进行了分析，基于固体力学理论建立了传感器电阻和压力的关系模型，表明传感器的电阻随外压的增加而减小。同时，传感器的灵敏度依赖于球体直径和碳管添加量两个重要参数，即球体直径越小，传感器灵敏度越高；碳管添加量......
4. 《金属磁记忆传感器封装技术》PDF+DOC 通过分析压力传感器和FBG传感器的结构，针对金属磁记忆传感器自身特点，结合井下作业要求，提出了金属磁记忆传感器的封装设计原则；根据该原则，设计出了一种金属磁记忆传感器的封装结构，并对其进行了有限元模拟分析；对封装后的金属磁记忆传感器实物进行了室内压力试验研究，确定了该设计的可靠性。...
5. 《日本基于MEMS传感器的研究进展》PDF+DOC 本文综述了近年来日本基于MEMS的传感器在企业和高校的研究进展，简述了各类MEMS传感器的结构特点与微机械加工技术，对我国MEMS传感器的研究与发展将有很大的借鉴作用。...
6. 《千帆竞漂的传感器市场》PDF+DOC 千帆竞漂的传感器市场俗话说：“知己知彼，百战不殆”，下面先来看看国内、国外乃至世界传感器市场的发展状况王莹一、世界传感器市场走势得益于全球经济复苏和许多国家增加设备投资，全球传感器市场呈现欣欣向荣的发展势头。据美国传感器制造业协会的调查，１９９５年全..。...
7. 《压力传感器半导体薄膜电桥优化设计》PDF+DOC 在压力传感器芯片中，可由半导体淀积膜制作惠斯登电桥，其四臂电阻位置要满足对等、平衡、对称的要求。以往设计难免重复计算，试探盲目性大。本文经计算机优化为图、表，可以一步到位。...
8. 《硅-蓝宝石压力传感器芯片调整电阻的设计》PDF+DOC 介绍了硅-蓝宝石压力传感器芯片外延硅层上调整电阻的设计和应用，通过设计调整电阻来实现芯片的电桥平衡，达到了调整其输出特性、改善传感器性能、提高芯片适用性的目的。...
9. 《基于硅压阻式压力传感器的TPMS无线传感器节点设计》PDF+DOC 针对量程在800kPa以上进口TPMS传感器芯片价格非常昂贵和目前大客/货车安装胎压监测的必要性之间的矛盾，本文使用TI公司生产的处理器MSP430F2112，提出了一种高性价比的TPMS无线传感器节点设计方案，包括总体方案、压力传感器非线性补偿算法、详细的硬件设计、软件控制策略。最后通过实验室测试......
10. 《传感技术》PDF+DOC E524.40：压力传感器艾尔默斯公司(elmos)推出内置PSI5接口的第二代压力传感器芯片E524.40。该产品专门针对汽车安全应用(侧安全气囊和行人保护系统)而设计的。该传感器的性能不会受到环境平均气压的干扰，能够识别气压的突然变化。它可以连续检测和分析相对气压和平均气压的变化。芯片符合AK-......