《硅基传感器的微机械加工》PDF+DOC
作者:陈汉松,李坤,李金华
单位:中国电子科技集团公司第48研究所
出版:《微细加工技术》1998年第04期
页数:6页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFWXJS804.0020
DOC编号:DOCWXJS804.0029
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叙述了硅基传感器微机械加工的特点和要求,简要说明了硅衬底微细加工的常用方法。并以高过载双向压力传感器和悬空结构热释电传感器的硅衬底微细加工为例,作了进一步说明。传感器性能的测试结果表明了微机械加工对提高传感器性能的重要性。
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