作者:陈汉松,李坤,李金华 单位:中国电子科技集团公司第48研究所 出版:《微细加工技术》1998年第04期 页数:6页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFWXJS804.0020 DOC编号:DOCWXJS804.0029 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《一种高精度压力传感器的设计与实现》PDF+DOC2016年第22期 李彦芳,杨晓斌,郑璐,刘珂 《水下爆炸压力传感器技术研究综述》PDF+DOC2011年第11期 张显丕,刘建湖,潘建强,何斌,毛海斌,杨云川 《应变式压力传感器的稳定性》PDF+DOC1999年第05期 蒋瑜,易新建,赵兴荣 《航天遥测传感器技术的现况与未来》PDF+DOC1987年第06期 宋宗炎 《1986年国际试验与传感器——学术会议简介》PDF+DOC1987年第04期 梁经才 《基于单晶硅的压阻效应的超小型压力传感器》PDF+DOC2007年第01期 王香文,陈玲 《矿用压力传感器的动态特性研究》PDF+DOC2016年第21期 文小燕 《应变式压力传感器的率定》PDF+DOC1984年第03期 黄明周 《耐高温压阻式压力传感器研究与进展》PDF+DOC2005年第12期 王权,丁建宁,薛伟,凌智勇 《浅谈传感器的温度补偿技术》PDF+DOC2009年第06期 杜永苹,何小映
  • 叙述了硅基传感器微机械加工的特点和要求,简要说明了硅衬底微细加工的常用方法。并以高过载双向压力传感器和悬空结构热释电传感器的硅衬底微细加工为例,作了进一步说明。传感器性能的测试结果表明了微机械加工对提高传感器性能的重要性。

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