作者: 单位:美国国际数据集团 出版:《电子产品世界》1998年第04期 页数:7页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZCS804.0300 DOC编号:DOCDZCS804.0309 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《压阻湿度传感器》PDF+DOC1995年第03期 《超微型硅压阻传感器的设计构想》PDF+DOC1994年第06期 曹洪清 《带筋片和凸台的高灵敏度压力传感器》PDF+DOC1994年第03期 袁凤 《带温度补偿的半导体集成压力传感器》PDF+DOC1987年第Z1期 陈怀溥,王思杰 《半导体压力/差压变送器发展动向》PDF+DOC1987年第S1期 戴克中 ,杨先麟 《扩散硅固体压力传感器》PDF+DOC1979年第05期 车军 《文摘》PDF+DOC1982年第04期 邢秀琴 《压阻集成化的压力传感器》PDF+DOC1984年第06期 KazuJl Y mada,王化成 《文摘》PDF+DOC1983年第03期 刘忠玉 《康铜薄膜压力传感器的有限元分析》PDF+DOC2013年第15期 李琦,武文革,李学瑞,范鹏
  • 大部分流行的硅压力传感器都是压阻桥,根据加到薄硅膜片上的压力产生一个差分输出电压。这些传感器的输出电压一般是满度25~50mV。因此,连接到微机一般涉及到放大较小的输出电压,完成差分到单端的变换,并把模拟信号换算成适合模/数转换的量程。另外,模拟压力..。

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