作者：丁辛芳,何云爽,史建伟 单位：南京电子器件研究所(中电科技集团公司第55所) 出版：《固体电子学研究与进展》1998年第03期 页数：8页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGTDZ1998030030 DOC编号：DOCGTDZ1998030039 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 提出了一种全新的亚微米级温度传感器的构想。作者在借鉴AFM悬臂测头的基础上，采用了微机械加工技术中的各向同性和各向异性腐蚀技术，在硅材料上完成了悬臂梁与硅尖制作。制成的梁的厚度在6μm左右、尖端曲径半径远小于1μm。随后对悬臂梁前端的硅尖进行尖端放电，隧穿其顶端的Si_3N_4层形成温敏器件──一个微型的热电偶。最后进行了这一温敏传感器的引线和封装。由于制作所形成的硅尖曲径半径在0．1μm左右，从而可以在其尖顶上形成亚微米级的温度传感器，在集成电路的探伤与修补以及生物技术领域，有着广阔的应用前景。

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