作者：王国璋 单位：美国国际数据集团 出版：《电子产品世界》1998年第05期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZCS805.0370 DOC编号：DOCDZCS805.0379 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 目前使用的温度传感器大多是利用半导体元器件的热敏特性而设计的，自身不具有温度显示的功能，这一功能往往需要另外设计，并附加在产品上，作为温度传感器相对独立的一个组成部分。这种温度传感器的另外一个问题是将温度信号转换为电信号时，误差比较大，也就是说，电信..。

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