《扩散硅压力传感器工艺过程的FMECA分析》PDF+DOC
作者:王蕴辉,齐虹,李瑞,王善慈
单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所
出版:《传感器与微系统》1998年第05期
页数:5页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGQJ805.0110
DOC编号:DOCCGQJ805.0119
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通过将扩散硅压力传感器的每一道工序作为“部件或元件”,构成“工艺”的可靠性框图,进行FMECA分析;指出了各个工艺所产生的失效模式、失效原因、失效效应和改进措施。
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