作者： 单位：信息产业部电子科学技术情报研究所 出版：《电子科技文摘》2000年第03期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDKWZ2000030040 DOC编号：DOCDKWZ2000030049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • Y90-62027 00035381999年 IEEE 国际可靠性物理会议录=1999 IEEE in-ternational reliability physics symposium[会，英]/IEEE.—IEEE，1999.—448P.(UC)本次会议为其第37届。会议录共收录论文65篇，其内容涉及：半导体器件及工艺过程，电介质，化合物半导体，微机械电子系统，互连，热载流子，失效分析，封装与组装工艺，等离子感应的损伤等。0003539用 PC 机的打印口与 DS1820进行温度检测[刊]/谢子殿//电子技术应用.—1999，25(11).—69～71(D)介绍了 DS1820集成温度传感器的工作原理，并用 PC 机打印口与 DS1820实现了测温的硬件电路，同

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