作者：刘秦,林殷茵,张良莹,姚熹 单位：中国电子学会;中国电子元件行业协会 出版：《电子元件与材料》1998年第05期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZAL805.0000 DOC编号：DOCDZAL805.0009 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 采用表面微细加工技术制作了铁电微型传感器和执行器。其技术特点是将铁电薄膜制备和加工工艺与半导体集成电路工艺相结合。其技术难点有：平面化、多晶硅的内应力控制，悬空结构与基片粘连及各层薄膜制备工艺间的兼容性等。本文提出了解决方法。

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