作者： 单位：信息产业部电子科学技术情报研究所 出版：《电子科技文摘》2000年第11期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDKWZ2000110450 DOC编号：DOCDKWZ2000110459 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • Y2000-62028-289 0018197圆片碰撞过程中内部应力测量用的测试方法与器件=A testing method and device for intrinsic stress measure-ment in wafer bumping process[会，英]/Guo，Y.F.&amp；Mitchell，D.//1999 IEEE 49th Electronic Componentsand Technology Conference.—289～293(PC)介绍了传感器的新概念及有关测试方法。该器件用于确定圆片加工(如金属化与碰撞)过程中感生的局部内部应力。描述了传感器结构与膜变形确定，并给出了内部应力计算法。参9

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