作者：姚振华,朱长纯,程敏,刘君华 单位：中国电子学会 出版：《电子学报》2000年第02期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZXU2000020170 DOC编号：DOCDZXU2000020179 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文对微机械中热胀系数不同的材料构成的双层复合薄板在均匀温升下的挠曲特性进行了研究 ，提出了在均匀温升下双层薄板热挠曲求解的能量法 ，并给出了小挠度下中心挠度与板厚的解析关系 ，为薄膜谐振式传感器温度特性的研究和新型温度传感器的设计与开发打下了基础 。

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