作者:王长虹,程颖,陶文中 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》2000年第05期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ2000050050 DOC编号:DOCCGQJ2000050059 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《多晶硅应变因子计算研究》PDF+DOC 王健,江健,穆罕默德 《干涉光非接触式读出压力传感器》PDF+DOC2000年第08期 孙以材,高振斌,孙冰 《压阻型压力传感器的零点温漂及其补偿技术》PDF+DOC1999年第04期 孙以材,魏占永,孙新宇,高振斌,刘惠丽 《微机械力敏传感器及其发展动向》PDF+DOC1996年第10期 鲍敏杭,沈绍群 《高精度扩散硅压力传感器的温度补偿》PDF+DOC1997年第04期 张秀珍,杨魁,马子龙 《微压传感器膜片的设计与研制中的关键技术》PDF+DOC1988年第04期 沈桂芬,杨学昌,张久惠 《利用硅横向压阻效应的压力敏感器件》PDF+DOC1985年第03期 鲍敏杭 ,王言 《集成压阻压力传感器及其发展》PDF+DOC1982年第04期 毛富民 ,赵广波 《单片集成压力传感器及弱信号处理电路的设计》PDF+DOC2011年第05期 周旭华,徐世六,张正元 《压力传感器的厚膜混合集成封装技术》PDF+DOC2009年第03期 林洪,李颖,宁日波,朱斌
  • 介绍了一种阵列式硅压阻压力传感器 ,就其设计结构、生长工艺及实验结果进行了概要地阐述 ,其生长工艺将微机械加工工艺和半导体平面CMOS工艺融为一体。

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