《衬底类型对粘贴芯片表面残余应力的影响》PDF+DOC
作者:孙志国,黄卫东,罗乐
单位:中国金属学会
出版:《金属学报》2001年第12期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFJSXB2001120100
DOC编号:DOCJSXB2001120109
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封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题 本工作利用硅压阻传感器,实时原位地记录了在不同基板材料(FR4和Al2O3陶瓷)上粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况. 研究表明,在不同基板材料上固化时,应力演化过程不同;Al2O3陶瓷基板上芯片的残余应力明显低于FR4基板.
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