作者:孙志国,黄卫东,罗乐 单位:中国金属学会 出版:《金属学报》2001年第12期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJSXB2001120100 DOC编号:DOCJSXB2001120109 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题 本工作利用硅压阻传感器,实时原位地记录了在不同基板材料(FR4和Al2O3陶瓷)上粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况. 研究表明,在不同基板材料上固化时,应力演化过程不同;Al2O3陶瓷基板上芯片的残余应力明显低于FR4基板.

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