作者： 单位：中国电子元件行业协会;中国电子学会元件分会 出版：《电子元器件应用》2001年第11期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYQJY2001110260 DOC编号：DOCYQJY2001110269 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 新型全自动台式表面贴装再流焊炉北京航天华泰电子技术研究所推出台式SMT再流焊炉。该专利产品采用远红外辐射及强制热风混合加热、模糊控温技术和抽屉式工件台。实现绝对静止状态下的焊接，可焊接最精细表面贴装元器件。同时，能完成双面板焊接。主要技术指标：有效焊接区面积260&#215；180(mm~2)、260&#215；230(mm~2)、260&#215；260(mm~2)、260&#215；280(mm~2)；额定功率分别

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