作者：李秀清,周继红 单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 出版：《微纳电子技术》2001年第05期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTQ2001050000 DOC编号：DOCBDTQ2001050009 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 介绍了 MEMS封装技术 ，包括单芯片和多芯片封装技术。从适用性的观点出发 ，概述了当前的 MEMS封装技术现状 ，并对其未来的发展趋势做出了分析

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