作者: 单位:北京信息科技大学 出版:《传感器世界》2018年第07期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGSJ2018070180 DOC编号:DOCCGSJ2018070189 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 上海深迪半导体的6轴IMU芯片已于2017年10月交由成都格芯(Globalfoundries)正式进入量产。通过过去半年的市场验证和客户使用,产品性能指标、芯片一致性、良品率等均已达到标准,格芯独特的MEMS工艺制程也使得该产品具备了一定的成本优势,有助于深迪广泛推进市场应用。一直以来,6轴IMU芯片的产品供应基本由欧美半导体公司垄断,深迪半导体打破欧美垄断,率先研制成功并量产导入6轴IMU芯片,这颗芯片是中国真正拥有从工艺到MEMS、ASlC的具备完全自主知识产权的六轴产品。

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