《革命性突破! 莱迪思让桥接芯片可编程化》PDF+DOC
作者:李健
单位:美国国际数据集团
出版:《电子产品世界》2016年第07期
页数:1页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDZCS2016070030
DOC编号:DOCDZCS2016070039
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《莱迪思推出CrossLink》PDF+DOC2016年第06期
《安森美半导体推出全球首款极高扩展性的下一代汽车图像传感器系列》PDF+DOC2017年第10期
《豪威科技发布其首款0.8μm 3200万像素图像传感器》PDF+DOC2019年第03期
《OmniVision推出首款0.8微米4800万像素图像传感器》PDF+DOC2019年第06期
《TI新型完全集成开关和传感器监视器可降低系统功耗》PDF+DOC2017年第12期
《器件快讯》PDF+DOC
《在汽车、物联网中实施MIPI相机和显示接口》PDF+DOC
《MIPI将彻底改变移动产品设计方式》PDF+DOC2012年第02期 Prakash Kamath
《NEC超薄LED液晶显示器EX231W》PDF+DOC
《采用超低密度FPGA桥接方案解决接口设计挑战》PDF+DOC2013年第12期 Joy Wrigley
近日,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商莱迪思宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思Cross Link可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的接口或接口数量不足,而通过接口桥接即可解决这些问题。全新的Cross Link器件结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功能
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。