《MEMS器件封装技术》PDF+DOC
作者:谢康
单位:中国电子学会
出版:《电子技术与软件工程》2018年第01期
页数:1页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDZRU2018010640
DOC编号:DOCDZRU2018010649
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MEMS器件体积小,造价低,是未来传感器的发展方向,随着MEMS技术进步,惯性MEMS传感器、中等角频率传感器分辨率高且低成本的惯性组件,用于测量导弹姿态的偏航角和旋转滚动速率。MEMS器件中,封装技术极为重要性,坚固耐用的惯性MEMS器件,除集成技术外封装成为另一个核心,我们对封装技术进行探讨研究,旨在提高MEMS器件的可靠性。
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