《Dialog最新蓝牙低功耗多传感器开发套件简化物联网云连接》PDF+DOC
作者:
单位:北京航空航天大学
出版:《单片机与嵌入式系统应用》2018年第09期
页数:1页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDPJY2018090380
DOC编号:DOCDPJY2018090389
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Dialog半导体公司推出最新15自由度(DOF)SmartBond多传感器套件,支持物联网(IoT)中的传感器连接。该套件基于Dialog的DA14585SmartBond系统级芯片(SoC),有助于工程师以最低功耗和最小占板尺寸轻松地将传感器连接到云端。该传感器套件为工程师和教育机构提供了全面的传感器解决方案,其灵活性涵盖硬件和软件,其中包括广泛
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