作者： 单位：电子工业出版社;美国国际数据集团 出版：《今日电子》2018年第06期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZJR2018060230 DOC编号：DOCDZJR2018060239 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 通过将两个IC集成到单个封装中，Melexis可以提供对满足汽车市场可靠性要求至关重要的冗余工作。这也意味着可以在精度方面取得重大改进——因为敏感点比容纳在单独封装中的分立器件要更紧密。具有这个创新封装概念的首批产品是MLX92292和MLX92232。MLX92232是使用最先进的混合信

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