《基片集成波导式高温压力传感器的制备与测试》PDF+DOC
作者:郭彦杰,谭秋林,张磊,逯斐,郭晓威
单位:中国电子科技集团公司第十三研究所
出版:《微纳电子技术》2018年第04期
页数:6页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFBDTQ2018040040
DOC编号:DOCBDTQ2018040049
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提出了一种新的无线无源高温压力传感器结构,该传感器的结构主要由含有内置空腔的基片集成圆波导(SICW)谐振器和集成于波导上金属面的缝隙天线两部分组成。共面波导天线(CPW)发出的频率电磁信号通过缝隙天线耦合到传感器内部,并经由缝隙天线反馈到共面波导天线。当外部压力作用于传感器的空腔上表面时,传感器的有效介电常数发生变化,从而导致传感器的谐振频率发生变化。传感器的试样通过高温共烧陶瓷(HTCC)微组装工艺与丝网印刷技术相结合进行制备。实验过程中,共面波导天线与网络分析仪进行连接,通过网络分析仪对天线的S11参数进行测试,进而可以从频率曲线中对传感器的谐振频率进行提取。通过对制备的传感器进行不同温度下的压力测试,发现提出的压力传感器在800℃高温下仍然可以正常工作,在800℃时传感器的测试灵敏度为0.124 5 MHz/kPa。
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