作者:谢贵久,周国方,何峰,蓝镇立,王栋,龚杰洪,季惠明 单位:中国电子科技集团公司第四十七研究所 出版:《微处理机》2018年第02期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFWCLJ2018020040 DOC编号:DOCWCLJ2018020049 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《NCP5A5型高可靠性压力传感器的设计》PDF+DOC2015年第03期 张曙坚,夏状东,姚福龙,张林伟 《一种薄膜式的光纤压力传感技术》PDF+DOC2019年第06期 王昭,吴祖堂,温广瑞,杨军,陈立强,史国凯 《一种新颖的光纤微弯压力传感器》PDF+DOC2000年第05期 马乃兵,骆飞,张德银 《带管腔应变式压力传感器多自由度建模法》PDF+DOC1999年第11期 常增坡,唐柏森 《平膜片式薄膜压力传感器的线性度与灵敏度分析》PDF+DOC1996年第03期 刘昆,王洪业 《边界元法用于压力传感器设计优化》PDF+DOC1988年第04期 周斌,何野,魏同立 《北京华控推出HART专用芯片HK-H100A厚模IC》PDF+DOC2005年第10期 《光纤压力传感器探头的设计》PDF+DOC2002年第05期 张奕林,俞建荣,廖延彪,赖淑蓉 《负压检测传感器研制》PDF+DOC2010年第05期 张莹,杨梅,于炜,陶瑛 《基于微溶技术的高温压力传感器》PDF+DOC2014年第04期 杨岩,肖忠祥,张铭存,马喜昌
  • 介绍了溅射薄膜压力传感器的技术要求、工作原理、结构设计、版图设计以及试验结果,并对研究过程中的关键技术及解决方法进行了探讨。传感器是依据溅射薄膜应变原理,选用圆平膜片感压膜片、17-4PH不锈钢作为弹性材料,采用机械研磨抛光技术制备压力传感器弹性体基底,利用直流离子束反应溅射及刻蚀技术制备了氮化钽薄膜压力传感器芯片。最后通过激光焊接、金丝球焊接等工艺封装芯片并对传感器的静态性能进行了标定。传感器具有非线性好、灵敏度高等特性。本文探讨了氮化钽薄膜压力传感器的制备方法,研究了不同热处理工艺下传感器性能的变化。

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