作者:卞玉民,杨拥军 单位:中国电子科技集团公司第十三研究所 出版:《微纳电子技术》2018年第05期 页数:6页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFBDTQ2018050080 DOC编号:DOCBDTQ2018050089 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《一种MEMS高温压力传感器》PDF+DOC2016年第06期 王伟忠,何洪涛,卞玉民,杨拥军 《新型磁驱动增大检测电容的高精度MEMS惯性传感器研究》PDF+DOC2010年第05期 董林玺,焦继伟,颜海霞,孙玲玲 《MEMS传感器现状及应用》PDF+DOC2015年第04期 武金亮,周琦,高晓宇,胡梦晴,秦东林 《MEMS传感器的标准化现状与发展对策》PDF+DOC2007年第08期 陈勤,范树新,张维波 《基于MEMS的步态信号采集实验教学装置》PDF+DOC 陈东毅,陈建国,李玉榕,段小华 《一种基于微熔技术的MEMS大量程压力传感器》PDF+DOC2018年第06期 卞玉民,鲁磊,杨拥军 《下世纪初微电子机械系统的发展》PDF+DOC1997年第02期 李栓庆 《国内外MEMS器件现状及发展趋势》PDF+DOC2002年第04期 童志义,赵晓东 《浅谈MEMS技术——(微电子机械系统)》PDF+DOC Mike Dale ,魏巍 《基于SOI-MEMS工艺的谐振式压力传感器研究》PDF+DOC2013年第06期 曹明威,陈德勇,王军波,焦海龙,张健
  • 利用绝缘体上硅(SOI)技术研制了一种可以用于飞行高度测量、气象环境监测和医疗等领域的高精度微电子机械系统(MEMS)电容式压力传感器。利用有限元分析软件对传感器敏感结构进行了结构建模、静力和模态仿真分析。敏感结构为敏感电容和参考电容差动输出形式,可以有效减小温度漂移和重力误差对压力测量准确度的影响。比较了无岛和有岛两种敏感膜的性能差异。为了提高传感器性能,利用成熟的MEMS加工工艺制作了SOI敏感电容极板,并利用硅-硅键合工艺实现了真空腔体。传感器采用标准塑封封装后,采用高低温压力测量系统进行了性能测试。测试结果表明,传感器量程达到30~120 kPa,非线性0.04%~0.09%,分辨率1 Pa。

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