作者：杨洋,郑一博,杨洋,刘兵,赵亚丽 单位：中国电子科技集团公司光电研究院 出版：《光电技术应用》2018年第01期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGDYG2018010170 DOC编号：DOCGDYG2018010179 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 光纤光栅压力传感器中光栅与金属基片的连接方法主要分为胶装工艺与金属化封装工艺，工艺不同传感器会出现蠕变等现象，也会直接影响传感器的测量精度。对自主设计的悬臂梁式光纤光栅压力传感器进行实验结果显示，采用金属化封装工艺和353ND胶封装工艺制作的光纤光栅压力传感器其压力与波长的线性拟合度均高于0.998，使用353ND胶与钢质金属基片胶装的光纤光栅压力传感器在0~6 MPa压力范围内，在5 min内由于悬臂梁弯曲所造成的最大波长偏移为8 pm；研究还表明，同一结构金属化光纤光栅压力传感器其灵敏度是使用353ND胶制成的裸光纤光栅传感器的3.4倍。

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