作者： 单位：北京无线电技术研究所 出版：《电子测量技术》2018年第19期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZCL2018190200 DOC编号：DOCDZCL2018190209 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《干涉型多模光纤温度传感器》PDF+DOC1987年第08期 王效敬,胡国恩,骆加勇 《Microchip全新温度传感器》PDF+DOC2005年第05期 《结膜囊温度计及其初步应用(摘要)》PDF+DOC1990年第S2期 成保祥,徐柳翠,孙桂珍 《基于GSM网络的温度传感器物联网应用》PDF+DOC2012年第05期 鲍文成,肖新,李保生 《为您的应用选择正确温度传感器》PDF+DOC2009年第06期 Mark Bally,饶骞 《基于DS18B20的高分辨率温度数据采集》PDF+DOC2009年第06期 黄慧,殷兴辉 《MDTS-I型 高精度多节点温度测量系统》PDF+DOC2008年第23期 季红,乔永军,冯刚,董鸿燕,黎长维,孟繁喜 《基于物联网的纺织业节能减排跟踪检测方法》PDF+DOC2014年第08期 苏玉召 《高温高精度新型WRe传感器》PDF+DOC2013年第S1期 张培康,张锦 《蓝宝石光纤黑体腔时间常数测量的不确定度分析》PDF+DOC2013年第03期 王松涛,赵俭,金振涛

    • 2018年10月16日——温度测量对保证物联网(IoT)和个人计算设备的功能性极为重要，开发人员必须在设备中集成温度传感器来减少能耗，降低应用中的系统电压。为了满足这些需求，美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)推出了5款新型1.8 V温度传感器，包括业内最小的五通道、标准引线间距温度传感器。EMC181x温度传感器系列还引入了系统温度变化率报告功能，该功能可以对系统温度波动情况进行提前预警。利用单个

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