作者：王凡,刘宝伟,陈宝成,吕颖 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》2018年第07期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ2018070470 DOC编号：DOCCGQJ2018070479 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 对硅—蓝宝石硅压力传感器C型弹性膜片接头结构和E型弹性膜片接头结构进行建模分析，优化设计应力隔离槽结构，并应用于硅—蓝宝石压力传感器一体化设计的弹性膜片与接头结构。较好地解决了硅—蓝宝石压力传感器的零点输出、满量程输出在不对称安装应力下产生偏移，影响传感器的测量精度的问题，使传感器的安全性、可靠性进一步提高，优化结构后的传感器在航天领域具有广泛的应用。

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