《基于离轴刻写的FBG包层模式的光纤弯曲传感器》PDF+DOC
作者:张立松
单位:中国电子科技集团公司第二十六研究所
出版:《压电与声光》2018年第02期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFYDSG2018020190
DOC编号:DOCYDSG2018020199
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基于光纤光栅(FBG)包层模式,制作了一种弯曲在线监测的全光纤传感器。传感器使用193nm ArF准分子激光器,通过离轴刻栅的方式在15mm单模光纤上刻写的光栅。对该传感器的弯曲和温度变化的响应特性进行了理论分析,并在0~1.2m-1曲率变化范围内,对传感器的弯曲响应特性进行了实验研究,结果表明,随着弯曲曲率的增大,包层模式的强度下降。其对弯曲的响应灵敏度为0.11dB/m-1,线性度为0.996,表现出了它较高的灵敏度和线性度。随着环境温度从25℃变化到60℃,该传感器峰值波长响应灵敏度为0.02nm/℃。结果表明,该型传感器对温度干扰不敏感。由于其结构简单,制作方便,精度高,在油气田管道健康监测领域有较好的应用前景。
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