作者：李忠玉,张志勇,张信普,杨顺智,王鹏 单位：中国电子科技集团公司第三十四研究所 出版：《光通信技术》2018年第06期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGTXS2018060060 DOC编号：DOCGTXS2018060069 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 改变光纤光栅(FBG)传感器的封装结构在提高传感器的测量灵敏度、保护传感器方面具有重要的作用。在传统应变片封装结构的基础上，设计了一种具有新型增敏结构的基片式封装结构。对新型封装的结构参数与传感器应变灵敏度之间的关系进行了仿真分析，并与一般封装结构的特性进行了对比。仿真结果表明，在整体尺寸相同的情况下，采用新型增敏结构应变片的应变灵敏度为463με/N，是一般封装结构应变片的3.4倍。对FBG传感器进行了封装处理和对比测试实验，实验结果与理论设计相符合。

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