作者:刘东静,樊亚松,潘莹瑛,秦贤兵 单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会 出版:《电子元件与材料》2018年第08期 页数:6页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZAL2018080160 DOC编号:DOCDZAL2018080169 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 基于方形扁平无引脚封装QFN和小外形封装SOP两种封装形式设计了6种不同尺寸的图像传感器封装结构,利用有限元分析软件ANSYS对其进行了稳态温度分析。结果表明,QFN封装结构的3种方案最高温度分别为56.596,40.766和39.051℃;SOP封装结构的3种方案分别为43.53,45.015和40.536℃。QFN结构设计的散热性能要优于SOP,但SOP结构设计的整体温度相对比较均匀。最优方案为QFN的第3种设计方案,芯片整体结构尺寸为2.5 mm×2 mm×0.4 mm。

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