《MEMS压力传感器工艺可靠性测试评价》PDF+DOC
作者:马婷婷,马书鯼,张爱军
单位:东南大学
出版:《电子器件》2017年第06期
页数:5页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDZQJ2017060060
DOC编号:DOCDZQJ2017060069
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《高灵敏度MEMS压力传感器的设计与模型仿真》PDF+DOC2018年第01期 李阳,曹民,胡秀娟
《基于PZT单晶纳米线的柔性透明能量收集器研究》PDF+DOC2018年第02期 赵全亮,李明勇,谭晓兰,何广平
《MEMES压力传感器技术组成分析》PDF+DOC2017年第15期 于鹏飞
《MEMS传感器现状及应用》PDF+DOC2011年第08期 王淑华
《基于SOI的E型结构MEMS压力芯片优化设计与制造》PDF+DOC2020年第04期 李闯,赵立波,张磊,涂孝军,章建文
《扩散硅力敏器件CAD技术的研究——结构应力分析》PDF+DOC1995年第05期 唐桢安,吴坚民,吴静
《硅压阻式力敏器件及传感器的稳定性》PDF+DOC1987年第Z1期 王冬梅
《非接触式压力微传感器的设计》PDF+DOC2002年第02期 褚丹雷
《非接触式压力微传感器的设计》PDF+DOC2001年第12期 褚丹雷
《谐振式MEMS压力传感器的制作及圆片级真空封装》PDF+DOC2014年第05期 陈德勇,曹明威,王军波,焦海龙,张健
随着MEMS技术的飞速发展,可靠性问题逐渐成为MEMS器件在军事和商业中应用的重要阻碍。结合器件的工作环境,分别从高温、高温高湿、温度冲击、过电压、压力过载、温湿循环等环境负载方面探讨硅压阻式MEMS压力传感器的工艺可靠性问题。试验结果表明,环境负载后,圆片级器件特性参数基本无变化,而封装级器件特性参数有不同程度的漂移。参照工厂制定的工艺标准(<;10%),封装级器件测试数据可以有效监控MEM产品的工艺质量。
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。