《传感器支架的封装特性研究探讨》PDF+DOC
作者:龙克文,颜天宝
单位:广州电器科学研究所
出版:《日用电器》2018年第03期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDJDQ2018030130
DOC编号:DOCDJDQ2018030139
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本文主要探讨传感器支架带来的产品固设结构变化,研究接触特性上传感器响应时间的影响,和连接特性上敏感元件置中隔离的多重绝缘防护。结果表明,传感器支架的合理设计可以实现传感器响应时间不超过16 s、168 h高温蒸煮后的绝缘电阻大于2 MΩ。
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