作者：赵松,汪宗华 单位：中国电子科技集团第四十五研究所 出版：《电子工业专用设备》2017年第06期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDGZS2017060110 DOC编号：DOCDGZS2017060119 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 模具保护是针对半导体塑封模具、引线支架保护的应用技术，通过半导体塑封压机的立柱安装传感器检测半导体塑封压机升降台面偏移量，判断塑封模具异物点的位置，达到保护塑封模具和引线支架的作用，主要解决半导体产品在塑封环节中出现引线支架重叠、偏位或模具中有硬质杂质未清理干净等异常问题，提高了精密塑封模具的寿命，降低了引线支架的报废率。

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