作者:沈国信,张雪娇 单位:天津电子信息应用教育中心;天津市科学技术信息研究所 出版:《数码世界》2019年第01期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFSJSM2019012240 DOC编号:DOCSJSM2019012249 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 本文主要根据热电偶传感器的基本原理,进行了测温特性的验证。将两种不同材料的导体或半导体A和B连接起来,使其形成一个闭合回路,利用导体或半导体A和B的测温性能参数随温度变化而变化的特性,并通过测量导体或半导体A和B测温性能参数的变化,从而得到被测温度的大小。

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