作者:李济川 单位:中国半导体行业协会 出版:《中国集成电路》2019年第07期 页数:7页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJCDI2019070130 DOC编号:DOCJCDI2019070139 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 近两年,可穿戴市场的热度有所减退,但作为消费类的可穿戴设备,特别是智能手表,仍有一定的市场规模。本文简单介绍了可穿戴设备的国内市场状况,在仍有市场需求的前提下,重点分析了基于自主32位CPU内核的可穿戴设备SoC芯片的设计,特别是超低功耗设计所解决的关键问题,研发的关键技术。

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